Für seine Erfolge in der Zusammenarbeit von Industrie und Forschung im Bereich des Panel-Level-Packaging wurde dem Fraunhofer IZM am 7. März in Arizona der Preis als beste Forschungseinrichtung überreicht. Angetreten ist das Berliner Institut dabei mit seiner Arbeit im erfolgreichen »Panel Level Packaging Consortium«. Das Ziel des Konsortiums ist es, gemeinsam mit Forschung und Industrie eine besonders kostengünstige Packaging-Technologie auf Panelebene zu entwickeln, die sich vor allem für miniaturisierte Hochfrequenz-Anwendungen eignet. Gemeinsam werden industriekompatible Fertigungsprozesse entwickelt und Kostenmodelle evaluiert.