Wie können Fehler in elektronischen Mikrosystemen sicher und effizient ermittelt und untersucht werden? Um diese Frage drehte sich ein Workshop, der im April 2017 am Center für angewandte Mikrodiagnostik (CAM) des Fraunhofer IMWS in Halle (Saale) stattfand. 150 Experten aus 14 Ländern, die meisten davon aus der Industrie, kamen zusammen.

Im Rahmen des CAM-Workshops wurden Ansätze neuer Mikrostrukturdiagnostik-Methoden vorgestellt, welche die Zuverlässigkeit mikroelektronischer Bauelemente gewährleisten sollen. Dabei konnten bereits erste Ergebnisse des Forschungsprojekts »SAM³«, an welchem das Fraunhofer CAM seit Oktober 2015 zusammen mit verschiedenen europäischen Partnerunternehmen arbeitet, präsentiert werden.

Unter anderem wurden Möglichkeiten des Einsatzes hochauflösender akustischer Mikroskopieverfahren aufgezeigt: Durch die Analyse der Ausbreitung von Ultraschallsignalen sollen sich Fehler genauestens lokalisieren lassen. Weiterhin wurde ein Prototyp für ein Nanoprobing-System mit integriertem EBAC-Verstärker vorgestellt. Mit dieser Methode können kleinste Verlustströme in den Transistorstrukturen hochintegrierter Schaltungen mit höchster Präzision gemessen und mittels elektronenmikroskopischer Verfahren direkt abgebildet werden. Wichtig für die Fehleranalyse an komplexen Elektroniksystemen sind auch genaue Präparationsverfahren. Hier liefern Kombinationen von Laser- und Ionenstrahltechniken vielversprechende neue Ansätze zur Erhöhung von Präzision und Geschwindigkeit.

Weitere Themen des Workshops waren unter anderem 3D-Aufbau- und Verbindungstechniken sowie Herausforderungen beim Einsatz von Multi-Chip-Modulen.