Auch in Zeiten von Industrie 4.0 ist gute Handarbeit gefragt: Löten und Crimpen haben nach wie vor ihren festen Platz in der Verbindungstechnik elektronischer Baugruppen. Beide Verfahren garantieren eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindungen. Am Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) der Fraunhofer EMFT in Oberpfaffenhofen lehren Experten seit über 30 Jahren alle Kniffe und Fertigkeiten rund um die elektrische Verbindungstechnik. Der Schwerpunkt liegt auf der beruflichen Weiterbildung von QS-Verantwortlichen, Facharbeiterinnen und Werkern. Das ZVE ist sowohl von der European Space Agency ESA als auch von der Association Connecting Electronics Industries IPC als Ausbildungs- und Trainingszentrum akkreditiert und führt Lehrgänge mit anschließender Zertifizierung oder auch Rezertifizierungen durch.

Neben den Schulungen und Trainings gehören die Prozessqualifizierung, Prozessaudits und die Schadensanalytik zum Dienstleistungsangebot. Dafür stehen eine 2D- und CT-Röntgenanlage, ein Rasterelektronenmikroskop, Temperaturwechsel und Klimaprüfschränke sowie ein Metallographielabor zur Verfügung. Durch langjährige Kontakte zur Luft- und Raumfahrtindustrie zählt die Qualifizierung elektronischer Baugruppen unter rauen Umgebungsbedingungen mit zu den Kernkompetenzen des ZVE.

Nicht zuletzt steht auch das Thema Internet of Things (IoT) ganz oben auf der FuE-Agenda der Oberpfaffenhofener Experten: In vernetzten Umgebungen sind Konnektivität und Zuverlässigkeit der elektronischen Schnittstellen ein absolutes Muss, damit das Gesamtsystem reibungslos funktioniert – gerade in sicherheitssensiblen Bereichen wie etwa dem autonomen Fahren. In diesem Kontext entwickeln die Forschenden so genannte Cyber Phyisical Connectors: Diese Steckverbinder sind mit Sensoren ausgerüstet und ermöglichen ein kontinuierliches Monitoring des Verbindungszustands. Dadurch lassen sich Systemausfälle aufgrund defekter Kontakte vermeiden.